技术突破 - 利用流化床化学气相沉积技术实现高质量石墨烯包覆氧化铝粉末的可控制备 [1] - 构建声子高速通道使石墨烯层热流通量比氧化铝内部高出一个数量级 [1] - 制备的热界面材料导热率达6.44W/m·K 显著优于传统氧化铝基材料 [1] 应用效果 - 应用于微型LED可使热点温度降低17.7摄氏度 [1] - 有效提升电子器件性能与寿命 [1] - 为高功率芯片和5G领域散热提供高效解决方案 [2] 产业化价值 - 技术提供稳定且可规模化的制备路径 [1] - 攻克高质量石墨烯复合材料可控制备难题 [1] - 氧化铝粉末表面实现高结晶度、高覆盖率石墨烯层批次稳定生产 [1]