项目概况 - 全球首条搭载无精密金属掩模版技术的高世代AMOLED产线主厂房封顶 刷新全球同类规模厂房建设速度纪录 仅用168天完成[1] - 项目总占地面积约1040亩 相当于北京故宫占地体量 主厂房建筑面积约80万平方米 相当于三个鸟巢体育馆体量 为长三角泛半导体行业单体最大厂房[1] - 项目总投资550亿元 是合肥新型显示产业有史以来单体投资最大的项目[3] 技术突破 - 采用维信诺全球首发ViP技术 通过半导体光刻工艺实现AMOLED像素制备 彻底摆脱传统FMM工艺限制[5] - ViP技术具备独立像素 高精度 高良率等核心优势 可大幅提升AMOLED面板切割效率与经济性[5] - 相较于FMM AMOLED面板 ViP AMOLED在分辨率 功耗 寿命等关键指标实现倍数级突破[5] 产能与应用 - 设计产能每月3.2万片玻璃基板 基板尺寸为2290mm×2620mm 可生产更大尺寸AMOLED面板[3] - 产品涵盖平板 笔电 车载 显示器等多尺寸应用领域[3] - 技术升级满足智能手机 笔电 车载显示 AR/VR等产品对更清晰画质 更长续航及更稳定性能需求[5] 市场前景 - 中尺寸IT产品复合增长率26.5% 车载产品复合增长率30.6%[8] - 预计2030年IT产品AMOLED出货量达8420万片 车载产品达1220万片[8] - 项目加速AMOLED技术向中大尺寸应用渗透 将重塑全球显示产业竞争格局[8] 产业集群 - 合肥新站高新区显示企业数量占全市2/3以上 年产值超800亿元 各类面板年出货量约占全国1/7[13] - 已构建上游装备 材料 驱动控制 背光模组 中游面板 下游终端配套的全产业链条 实现从沙子到整机整体布局[10] - 形成国内面板产能最大 产业链最完善 技术水平最先进的产业集群[13]