上市计划 - 日本软银已为旗下电子支付工具PayPay选定投资银行，最快于2023年第四季在美国上市，计划募集资金逾20亿美元[1] - 此次首次公开募股的牵头投行包括高盛、摩根大通、瑞穗金融集团和摩根士丹利[1] 公司背景 - PayPay是一家由软银和雅虎日本共同创立的移动支付服务公司，业务范围包括移动支付、外卖配送和预定服务等[3] - 路透社两年前曾报道软银考虑让PayPay在美国上市，软银在今年早些时候也表达了希望PayPay上市的意愿[3] 软银上市案例 - 软银旗下的英国半导体设计公司Arm Holdings于2023年9月14日在美国纳斯达克上市，每股定价51美元，募集资金48.71亿美元[3] - 截至2025年8月11日收盘，Arm Holdings每股报141.05美元，总市值达到1494亿美元[3]