股价与估值表现 - 8月12日收盘价88.69元，单日上涨1.09%，滚动市盈率达114.98倍，总市值212.46亿元 [1] - 半导体行业市盈率平均106.81倍，行业中值71.67倍，公司市盈率排名行业第130位 [1] - 市净率为16.71倍，高于行业平均11.08倍和行业中值4.73倍 [2] 资金流向 - 8月12日主力资金净流入2498.41万元 [1] - 近5日资金总体呈流出状态，累计净流出30290.64万元 [1] 业务与行业地位 - 主营业务为芯片封装材料的研发、生产、销售及封装测试服务，核心产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主持制订"集成电路（IC）卡封装框架"国家标准（GB/T39842-2021），为"中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟"成员 [1] - 曾获省部级金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖，高精度蚀刻引线框架项目入选山东省重大研发计划 [1] 财务业绩 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元，同比下滑2.26%，销售毛利率32.53% [2] 同业对比 - 行业总市值平均305.18亿元，中值130.30亿元，公司总市值212.46亿元处于行业中游 [2] - 同业公司中扬杰科技市盈率28.54倍（总市值312.53亿元）、新洁能31.76倍（140.63亿元）、北方华创39.54倍（2397.53亿元） [2]