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DeepSeek突传重磅!寒武纪大爆发 亦有传闻催化

DeepSeek-R2发布时间传闻 - 市场再度传出DeepSeek-R2发布时间窗口为2025年8月15日至8月30日 但具体日期尚未官宣 [2][3] - 早期计划指向2025年5月发布 但因技术进度和市场竞争因素被推迟 后推至7月初 [2] - 券商中国记者尝试让DeepSeek回答涉及发布日期问题 模型给出较为肯定答案 [4] 人工智能概念股市场反应 - 8月12日半导体芯片股盘中拉升 寒武纪狂飙近16% 上海合晶20%涨停 人工智能概念股集体大爆发 [2] - 每日互动早盘一度大涨12% DeepSeek-R1推出时该股由18元/股涨至70元/股 是DeepSeek概念股龙头 [5] - 寒武纪上午一度大涨近16% 成为人工智能板块上涨中军 且有利好自身传闻 [8] DeepSeek服务异常情况 - 8月11日DeepSeek服务突遭全面宕机 API接口 网页平台及App均无法访问或响应 [6] - 用户量已突破1.1亿 高峰时段服务器负载超限触发保护机制 类似故障在2025年1月 4月 5月和7月均发生过 [7] - 据官网公告 截至昨天晚上11:39分 DeepSeek网页/API已恢复 [7] 寒武纪公司动态 - 公告定增方案调整 定增募集资金总额从不超过49.8亿下修调整为不超过39.9亿元 [9] - 有券商认为定增下修募资总额使股权稀释减少 顺利完成概率有望提升 [10] - 市场传言公司载板在景硕明年订了50万颗 现单月2万颗 ASP8-10W 可对应2026年300亿-400亿元收入 [10] 行业宏观环境 - 关税延期与美联储降息预期增强 市场环境明显利好成长股 [11] - AI需求爆发带动CoWoS封装需求激增 谷歌 Meta 亚马逊分别上调2025年资本开支至850亿 660亿-720亿 1200亿美元 [11] - 台积电认为全球半导体市场规模将在2030年达到1万亿美元 AI引领新一轮增长周期 HPC/AI终端市场份额预计2030年占半导体市场45% [11]