项目建设进展 - 京东方第8.6代AMOLED生产线项目进入设备搬入阶段 总投资额达630亿元 建设效率刷新全球同世代生产线纪录 较计划提前4个多月完成设备搬入[1][2] - 莱普科技全国总部及集成电路装备基地正式投运 总投资额16.6亿元 占地面积39亩 包含企业总部、技术中心及制造中心[1][2] - 沃格光电AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目总投资额6.3亿元 规划建设6.8万平方米自动化生产厂房 为国内首条8.6代OLED生产线提供配套服务[3] - 芯源系统全球研发及测试中心项目总投资额约5亿美元 占地面积32亩 建成后年测试能力达200亿颗电源管理芯片 有望成为亚洲最大模拟混合信号集成电路研发应用中心[4] - 高投梅塞尔项目基本完成建设 振芯科技等重点项目力争年底前主体封顶[2][4] 技术突破与产业配套 - 沃格光电采用自主研发ECI技术实现AMOLED玻璃基薄化与选择性图形蚀刻工艺整合突破 大幅提升面板精度与生产效率[3] - 配套项目围绕链主企业形成本地化配套能力 包括玻璃基后段工艺制程服务与高精度配套服务[2][3] 区域产业发展态势 - 成都高新区电子信息产业增加值同比增长15.9% 工业投资占全区工业投资比重超90%[4] - 政府组建"管家服务团"提供全生命周期生产要素保障 包括水电气、物流等配套服务 已协调跨区域多部门联动机制[4] - 上半年拜访70余家电子信息企业 覆盖16个国内外城市 洽谈项目280余家/次 推动签约项目11个 先进制造项目占比64%[5][6] - 高新西区3宗工业用地按"工业上楼"标准挂牌 为下半年电子信息产业项目储备提供空间支撑[6]