财务表现 - 2025年上半年公司实现营收25.65亿元，同比增长19.43% [2] - 归母净利润1.96亿元，同比下降11.96%，主要因泰国基地投产初期面临产能爬坡及新产品良率挑战 [2][8] - 第二季度单季度营收14.01亿元，同比增长19.65%，单季度归母净利润8357.37万元，同比下降24.61% [8] 业务结构 - 收入主要由服务器、汽车电子、基站、交换机、路由器、PC及存储、消费电子构成 [3] - 公司积极推动产品及客户结构优化，实现高质量发展 [3] 产能布局 - 构建湖南、广东及泰国三大核心生产基地，形成一地集成化设计、多地制造的高效运营模式 [4] - 各基地充分发挥独特优势，实现资源优化配置与协同发展 [4] AI服务器领域进展 - 全球云厂商资本开支维持高速增长，AI服务器、高速交换机等产品持续迭代，带动高速材料、高端HDI、高多层PCB产品供不应求 [5] - 公司组建专业研发团队，积极探索前沿技术，深入挖掘市场需求，推出一系列满足数据中心及服务器应用需求的高性能PCB产品 [5] - 将继续加大在AI服务器领域的资源倾斜，从研发、工艺人员配置、核心设备、客户开发等环节增加投入，积极开拓海外客户 [5] AIPC行业布局 - AI对各类智能终端的赋能逐步体现，AIPC在AI搜索、内容生成、智能推荐等应用场景赋予用户更好体验，正迅速崛起并确立未来主导地位 [6] - 由于算力增加，AIPC所用PCB板价值量相较传统PC有明显提升 [6] - 公司在AIPC市场兴起之初迅速切入，与多家PC厂商建立深度合作关系，在AIPC、桌面智能一体机等产品上提供定制化解决方案 [6] 汽车电子领域发展 - 电动化、智能化进程带动汽车PCB用量和价值量提升 [6] - 公司在传统硬板基础上，重点聚焦自动驾驶等高端产品的研发与生产，引进先进技术与设备，提升产品技术含量与品质水平 [6] - 积极开拓高端客户群体，与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期稳定合作关系，打开汽车电子高端市场增量空间 [6] 可转债融资计划 - 公司拟发行不超过10亿元可转换债券，用于高端印制电路板项目，总投资18.2亿元 [8] - 项目旨在扩张产能以应对日益增长的客户需求，同时提升公司在高阶HDI、高多层板的产品能力，匹配国内外头部客户尤其是AI服务器客户的要求 [8] 机构盈利预测 - 多家机构预测2025年净利润区间为4.43-5.66亿元，2026年区间为5.53-8.33亿元，2027年区间为6.72-9.21亿元 [9] - 中信证券给出目标价35元 [9]