股价与融资融券表现 - 8月12日公司股价上涨1.79% 成交额达48.71亿元 [1] - 当日融资买入8.65亿元 融资净买入2.79亿元 融资余额78.50亿元占流通市值4.46% 超过近一年60%分位水平 [1] - 融券卖出10.92万股对应金额966.65万元 融券余量32.72万股对应余额2896.76万元 超过近一年90%分位水平 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至3月31日股东户数25.80万户 较上期增加3.69% 人均流通股8042股较上期减少3.82% [2] - 华夏上证科创板50ETF(588000)为第五大流通股东持股9237.14万股 较上期减少2221.82万股 [2] - 易方达科创板50ETF(588080)为第七大流通股东持股6549.30万股 较上期减少340.39万股 [2] - 香港中央结算公司为第八大流通股东持股3717.65万股 较上期减少250.47万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-3月营业收入163.01亿元 同比增长29.44% [2] - 归母净利润13.56亿元 同比增长166.50% [2] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路晶圆制造代工 占比92.13% 其他业务占比7.87% [1] - 技术节点覆盖0.35微米至14纳米 提供不同工艺平台的晶圆代工及配套服务 [1] - 上市日期为2020年7月16日 总部位于上海浦东新区及香港中环 [1]