公司专利技术 - 北京小米移动软件有限公司于2025年8月13日获得"芯片及电子设备"专利授权 授权公告号CN223218300U 申请日期为2024年7月 [1] - 专利核心设计为芯片基板分区布局 第一区域设置多个信号引脚 第二区域以阵列形式设置多个充电引脚组 每组包含电连接的第一充电引脚和第二充电引脚 [1] - 该技术实现电源走线与信号走线分离设计 减少电源走线对信号走线的干扰 同时降低芯片内部阻抗 [1] 公司基本情况 - 北京小米移动软件有限公司成立于2012年 注册资本14.88亿人民币 主营业务为互联网和相关服务 [1] - 公司对外投资4家企业 参与招投标项目138次 拥有专利信息5000条 行政许可123个 [1]