收购交易概述 - 正帆科技拟以现金收购汉京半导体62.23%股权 交易完成后汉京半导体成为控股子公司 交易不构成关联交易和重大资产重组 [1] - 交易各方同意汉京半导体100%股权估值18亿元 对应62.23%股权交易 [2] - 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元 未达承诺需现金补偿 [3] 标的公司业务与技术 - 汉京半导体主营高精密石英和先进陶瓷材料 产品包括石英管/舟/环及碳化硅陶瓷舟/管/保温筒等 [1] - 公司为国内首家碳化硅耗材生产商 石英制品产业头部供应商 是东京电子(TEL)/日立国际电气(KE)等国际半导体设备厂商核心供应商 [1] - 产品已导入台积电(TSMC)等国内外一线晶圆厂 以及北方华创/拓荆/中微等国内半导体设备厂商 [1] - 正在建设国内首条极高纯石英生产线(对应10纳米以下先进制程)及首条半导体碳化硅零部件生产线 突破"卡脖子"产品 [1] 财务与估值分析 - 汉京半导体2024年一季度营收8822.2万元 净利润2320.23万元 截至一季度末净资产2.57亿元 [2] - 按2024年净利润8401.83万元计算 收购对应市盈率21.4倍 处于同业可比非上市公司估值区间(15-36.8倍) [2] - 按承诺三年累计净利润3.93亿元(年均1.31亿元)计算 对应市盈率13.7倍 [2] 战略协同效应 - 双方客户群体高度一致 整合客户资源将推动市场拓展 扩大国内外半导体市场影响力 [2] - 交易将拓展公司高耗零部件产品线 推动OPEX类业务发展 [2] - 技术研发与生产运营经验融合 提升整体运营效率和服务质量 [3] 公司业务表现 - 正帆科技2024年半导体业务收入占比跃升至50.8% 新兴市场(新能源/新材料)收入占比达11.5% [3] - 2024年一季度营业收入6.77亿元(同比增长14.94%) 净利润3442.3万元(同比增长38.23%) [3]