金田股份:自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已导入多家头部企业算力服务器产品中
AI芯片算力需求 - AI产业发展极大提升对芯片算力的需求 [1] 铜材料行业应用 - 铜凭借卓越导电性、导热性成为先进芯片互联及散热核心材料 [1] - 铜在3DVC新型AI散热结构中实现规模量产应用 [1] - 铜热管、液冷铜管等产品已导入头部企业算力服务器 [1] 公司技术储备 - 公司是全球较早实现向芯片算力领域龙头企业批量提供铜基材料的公司之一 [1] - 公司高精密异型无氧铜排产品具有高导热率、优良焊接性能和加工性能 [1] - 公司自主研发的铜热管和液冷铜管产品已成功导入多家头部企业 [1] 客户合作情况 - 公司与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作 [1] - 公司产品应用于多款顶级GPU散热方案中 [1] - 公司在芯片算力领域有较好的客户基础 [1]