行业趋势 - 摩尔定律放缓背景下 7nm以下制程成本急剧攀升 先进封装技术成为延续摩尔定律的关键解决方案[1] - 先进封装技术包括Chiplet、CoWoS、Fan-Out及Hybrid Bonding等 在高性能计算、AI芯片及高端智能手机领域快速渗透[4] - 全球半导体封装主流处于第三阶段成熟期 正向以SiP、FC、Bumping、TSV为代表的第四、第五阶段发展[5] 市场需求 - 高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、5G通信等领域对高性能芯片需求增强 带动先进封装快速发展[4] - AI发展带来先进封装业务增量确定性较高 底层运算芯片和端侧AI产品均需2.5D先进封装方案[4] - 先进封装设备需求增长 ASMPT的TCB设备上半年订单同比增长50% 焊线机和固晶机实现环比增长[5] 企业布局 - 至正股份拟通过重大资产置换取得先进封装材料国际有限公司控制权 该公司系全球前五半导体引线框架供应商[1] - 华天科技设立南京华天先进封装有限公司 颀中科技拟发行可转债募资8.5亿元投资凸块封装及测试项目[1][3] - 佰维存储完成定增募资18.7亿元 用于先进封测及存储器制造基地扩产建设项目和晶圆级先进封测制造项目[3] - 气派科技上半年立项FC QFN先进封装项目 目前处于工艺开发阶段[3] - 拓荆科技预计2025年第二季度营收12.1-12.6亿元 同比增长52%-58% 依托三维集成领域先进键合设备优势实现高速增长[6] 技术特点 - 先进封装在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案[1] - I/O点密度显著增加要求设备在芯片键合、布线等环节精度达微米甚至纳米级 对设备力量控制要求极高[6] - 热压键合设备通过精准调控温度与压力实现芯片间预粘连与固化 是推动高密度、高集成度封装的重要设备支撑[5] 行业格局 - 国际巨头台积电、英特尔、三星等纷纷将先进封测列为战略重点[3] - 中国内地封装企业大多以传统封装技术为主 产品定位中低端 技术水平较境外领先企业存在差距[5]