募集资金基本情况 - 首次公开发行募集资金总额185,458.87万元，扣除发行费用19,062.15万元后净额为166,396.72万元 [1] - 超募资金总额为6.63亿元，截至2025年6月30日已使用3.85亿元补充流动资金，0.36亿元用于股份回购，尚未使用余额2.43亿元 [3] 超募资金使用历史 - 2023年3月使用超募资金19,500万元永久补充流动资金 [1] - 2024年3月使用超募资金19,000万元永久补充流动资金 [2] - 2024年2月通过集中竞价交易方式使用超募资金回购股份 [2] 募集资金管理 - 公司已与中信证券及多家银行签订三方/四方监管协议，规范募集资金存储和使用 [3][4] - 截至2025年6月30日，募集资金专户存储余额为13,576.75万元（不含5亿元现金理财） [4] 新建投资项目详情 - 使用超募资金4,833万元投资8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目 [5] - 项目固定资产投资包括区熔单晶炉4,500万元和晶体加工设备130万元 [5] - 配套设备二次配工程100万元，流动资金103万元 [5] - 项目建成后可新增8英寸区熔单晶产能21吨/年 [5] 项目战略意义 - 提升公司区熔硅单晶技术水平，拓展区熔高端市场，提高市场占有率 [5] - 推动我国半导体硅材料行业整体水平提升，增强功率器件用硅基材料国际竞争力 [5][6] - 实现高端硅材料规模化生产，进一步拓展国际市场 [5] 行业背景与技术特性 - 区熔单晶硅具有高纯、低氧、高阻特性，适用于高压、高频、高寿命器件 [6] - 主要应用于IGBT、电力电子器件、射频器件、传感器、太阳能电池等领域 [6] - IGBT作为关键功率半导体器件，在新能源汽车、电网、轨道交通等领域发挥重要作用 [6] 市场机遇与竞争格局 - 新能源汽车功率半导体需求攀升，推动区熔硅片行业进入供需紧张状态 [7] - 国内大尺寸区熔硅单晶主要依赖进口，自主保障势在必行 [7] - 区熔单晶硅产业集中度高，准入门槛高，竞争集中在少数厂家 [8] 项目可行性基础 - 公司拥有经验丰富的研发团队和技术积累 [7] - 项目技术成果与现有主营业务关联度高，可共享现有市场渠道资源 [7] 项目实施进展 - 项目已于2025年8月12日通过董事会和监事会审议，尚需提交股东会审议 [8]