再融资市场总体表现 - 2025年1-7月A股市场近120家次公司实施再融资，合计募资约7675亿元，是2024年全年的3.4倍，且超过2023年全年募资总额[6] - 定向增发是再融资主要方式，2025年前7个月定增募资占再融资总额比重接近95%，时隔7年后占比再次突破90%[6] - 2025年前7个月再融资募资占总募资额（含首发）比重超过92%，创近10年最高水平，自2015年以来该比值持续超过60%[6] - 按板块划分，主板再融资募资接近7000亿元，占总额比重超九成，双创板块占比达8%以上[6] 政策环境优化 - 2025年1月六部门联合印发方案引导中长期资金入市，允许公募基金、保险资金、银行理财等作为战略投资者参与定增，并给予与公募基金同等政策待遇[5] - 2025年《政府工作报告》指出深化资本市场改革，推动中长期资金入市，加强稳市机制建设[5] - 2025年3月沪深交易所同步修订再融资细则，引导中长期资金入市，推动机构投资者发挥价格发现功能[5] 审核效率与过会率 - 2025年以来A股定增及可转债全口径过会率（含主动撤回项目）整体接近60%，较2024年提升近3个百分点[7] - 2025年定增全口径过会率达到62.24%，较2024年提升1个百分点以上；可转债全口径过会率较2024年提升超过3.5个百分点[7] - 2025年7月有30余家公司的再融资项目过会，审核效率显著提升[8] 市场结构积极变化 - 半导体行业再融资活跃度大增，2025年1-7月募资合计近194亿元，较2024年全年增加近5倍；占非金融行业再融资总额比重达9.54%，2022年至2024年该占比均低于4%[3][9] - 简易程序定增项目数量占比达11.83%，为2024年的两倍以上，创2020年以来新高；10余家公司以此方式定增，平均募资约2.2亿元[3][10] - 定增平均发行费用率降至1.39%，再融资平均发行费用率降至1.1%，均为2020年以来最低水平[3][10] 募资资金投向 - 2025年1-7月，研发费用拟募资额占比平均超过33%，项目建设拟募资额占比平均超过45%，均超过去5年平均水平[12] - 受金融行业及并购重组需求影响，补充流动性或偿还贷款拟募资金占比也有一定提升[12] 实施定增公司财务特征 - 实施定增公司发行前一年营业收入均值超181.70亿元，创2020年以来新高[3][13] - “小而美”公司（营收低于50亿元、净利润为正且同比增长、净资产收益率不低于5%）数量占比达28.38%，创近5年最高水平，较2024年提升8个百分点以上[3][13] - 成长性公司（发行前一年盈利且净利润同比增长）数量占比达54.05%，创近5年次新高[3][14] - 实施定增公司平均研发强度达7.83%，创2021年以来新高；10余家公司研发强度超过10%[3][14] - 实施定增并分红的公司数量占比达78.38%，创近5年新高[3][14]