台积电CoWoS产能预期上调 - 花旗银行将台积电2026年CoWoS先进封装产能预期从80万片上调至87万片 反映人工智能需求持续强劲及芯片尺寸增大 ASIC加速器放量和应用多元化带来的增长机遇[1] - 英伟达在台积电的晶圆收入预计2026年实现同比超过50%增长 订单前景向好[1] - 先进封装需求扩展至服务器CPU和网络交换芯片等更多应用领域 进一步支撑CoWoS产能乐观预期[1][5] AI基础设施复杂度提升与行业门槛 - AI芯片向更先进制程节点迈进 数据传输速度要求提高 系统设计复杂度增加 行业门槛不断攀升[2] - 到2027/2028年 AI系统单机柜功耗可能达到800-900千瓦 对散热和电力系统提出更高要求[2] - 芯片和系统设计复杂性增加使得AI供应链领先供应商继续享有更好增长前景[2] 英伟达产品迭代与供应链准备 - 英伟达GB200仍是AI数据中心主要配置 GB300将在2025年第四季度逐步放量[2] - 下一代系统Vera Rubin预计2026年GTC大会推出 2026年下半年投入使用 基于N3制程GPU 更高内存密度包括LPDDR和HBM4 双CX9连接器和更高功率[2][3] - 从芯片到系统交付周期可能需要9个月 上游供应链已为GB300平稳放量做好准备[3] 云厂商ASIC开发与出货预期 - 云服务提供商中谷歌和亚马逊AWS在自研生态系统开发方面最为积极 Meta加大投入力度[4] - 2026年ASIC芯片出货量预计达到40-50万片[4] - 谷歌TPU供应链中博通仍是主要供应商 联发科与谷歌内部团队合作 10亿美元ASIC收入目标有望实现 考虑到2026年至少20万片芯片出货量[4] 多元化应用与增长驱动因素 - 先进封装技术应用从AI加速器扩展到网络交换芯片和服务器CPU 为台积电带来更多增长机会[5] - CoWoS需求增长主要来自更大芯片尺寸 2026年下半年ASIC加速器放量 以及向服务器CPU等其他应用扩展[5] - 云服务提供商ASIC开发计划成为推动台积电稳健增长的第二引擎[1]