收购交易概述 - 正帆科技以11.2亿元收购汉京半导体62.2318%股权 交易完成后汉京半导体成为控股子公司 [1] - 交易卖方包括SINGAREVIVAL(41.2%股权/7.416亿元) 沈阳泰科(11.6%股权/2.088亿元) 上海汉富(2.2%股权/0.396亿元) 辽宁汉宥(1.6856%股权/0.3034亿元) 辽宁唐科(5.5462%股权/0.9983亿元) [2] 标的公司情况 - 汉京半导体成立于2022年 专注高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料研发生产 属半导体制造产业链上游关键材料领域 [2] - 2023年营收5.086亿元 2024年降至4.609亿元 2025年一季度进一步萎缩至0.882亿元 [3] - 2023年净利润1.171亿元 2024年同比下降近三成至0.872亿元 2025年一季度仅0.232亿元 [3] - 负债总额从2023年末1.374亿元飙升至2025年一季度末7.226亿元 [3] - 净资产从2023年末6.157亿元降至2025年一季度末2.569亿元 [3][4] 交易估值与风险 - 采用收益法估值19.05亿元 较账面净资产增值16.48亿元 增值率高达640.46% [3] - 交易预计形成5.5亿元至7亿元高额商誉 未来若业绩不达预期可能产生巨额商誉减值 [4] - 交易设置业绩对赌条款 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元 [4] 收购战略意义 - 交易高度契合公司发展战略 进一步推动OPEX业务(包括电子气体和前驱体材料)发展 [3] - 半导体业务收入占比已攀升至50.8% 成为公司第一大支柱业务 [5] 公司业务与财务表现 - 正帆科技主要为集成电路 泛半导体 生物制药等高科技产业提供设备类(CAPEX)和非设备类(OPEX)业务 [2] - 2020年营收11.09亿元 2024年跃升至54.69亿元 归母净利润从1.24亿元增长至5.28亿元 [5] - 资产负债率攀升至63.94% 经营性现金流为-9874.38万元净流出状态 [6] - 拥有流动资产76.77亿元(含货币资金20.91亿元) 面临45.74亿元流动负债压力 [6] - 2024年12月以3.36亿元收购鸿舸半导体30.5%股权 直接持股比例从60%提升至90.5% [5] 融资活动 - 2024年向不特定对象发行10.4亿元可转债 用于投入项目及偿还银行贷款 [6] - 获准注册22亿元债务融资工具 注册基础品种为中期票据 [6]