公司公开认购情况 - 香港黑色暴雨警告导致公开认购截止日顺延至8月15日中午 [1] - 获券商借出至少2463亿港元孖展 公开发售集资1.02亿港元 超购近2410倍 [1] - 发行4774.6万股H股 5%作公开发售 发售价不高于42.8港元 集资最多20.4亿港元 每手100股入场费4323.2港元 [1] - 最新截止认购、定价和上市日分别调整至8月15日、8月18日及8月20日 [1] 公司业务与技术地位 - 专注于半导体材料碳化硅衬底的高科技企业 2022年1月登陆A股科创板 是国内碳化硅衬底领域唯一上市公司 [1] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 市场份额为16.7% [2] - 现已进入英伟达供应链 英伟达的碳化硅供应商几乎都是公司客户 [2] 行业应用与发展前景 - 碳化硅器件具有高效率和低能耗特点 能有效降低数据中心电力消耗 提升能源使用效率及电力基础设施稳定性 [2] - 碳化硅在电力电子、新能源汽车、光伏储能等领域广泛应用 近年随AI发展在AI眼镜、AI智算中心等新兴科技产业快速应用 [3] - AI眼镜被视为下一个智能入口 公司已布局AI眼镜光波导用碳化硅晶体及衬底 [3] 募集资金用途与战略规划 - 本次上市募集资金将用于海外建厂 以应对国际市场对公司产品的需求 [3] - 随着AI终端爆发 公司将大幅受益于该赛道 形成第二增长曲线 助力业绩强劲增长 [3]