投资计划 - 公司计划投资总额约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目 [1] - 项目包含吉安二期已投入的厂房建设及设备费用 新增投资约17.5亿元 [1] - 资金来源为自有或自筹资金 [1] 项目时间规划 - 项目分两阶段实施 总建设周期计划2.5年 [1] - 预计2026年和2027年分别开始试生产 [1] 市场定位 - 项目聚焦服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求 [1]