公司战略规划 - 公司董事会审议决议在吉安二期项目现有厂房部分楼层投资智能制造高多层算力电路板项目 总投资金额约19亿元人民币 包含公共设施 生产设备 检测设备等相关投入 [1] - 项目由全资子公司吉安生益电子有限公司实施 地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区 [1] - 本次新增投资约17.5亿元人民币 项目计划分两阶段实施 总建设周期计划2.5年 [1] 项目具体规划 - 项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域 旨在满足服务器 高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求 [2] - 项目计划年产印制电路板70万平方米 每阶段各年产35万平方米 [2] - 第一阶段预计在2026年试生产 第二阶段预计在2027年试生产 [1] 产能与市场布局 - 项目推进有利于公司资源整合与产能布局优化 更好地契合市场需求增长态势 [2] - 公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施该项目 [1]