公司股价与估值 - 8月15日收盘价为84.5元，单日上涨2.92% [1] - 滚动市盈率PE为109.55倍，总市值202.42亿元 [1] - 静态市盈率PE为108.85倍，市净率15.92倍 [2] 行业对比 - 半导体行业平均市盈率110.65倍，行业中值74.40倍 [1] - 公司PE在行业中排名第130位 [1] - 行业平均市净率11.94倍，行业中值4.81倍 [2] 机构持仓 - 188家机构持仓，全部为基金，合计持股9.92万股 [1] - 机构持股市值0.06亿元 [1] 主营业务与产品 - 主营芯片封装材料的研发、生产、销售及封装测试服务 [1] - 核心产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [1] 技术资质与荣誉 - 主持制定国家标准GB/T39842-2021（IC卡封装框架） [1] - 获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖（省部级） [1] - 两项研发项目入选山东省重点研发计划及重大项目（2019-2020） [1] 财务表现 - 2025年Q1营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 同期净利润5131.65万元，同比下滑2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业估值对比 - 扬杰科技PE 28.78倍，总市值315.14亿元 [2] - 北方华创PE 40.71倍，总市值2468.10亿元 [2] - 晶晨股份PE 34.05倍，总市值325.60亿元 [2]