技术能力进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力 [1] - 20层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进 [1] - 热膨胀系数（CTE）及损耗因子（Df）属于原材料固有特性 不同材料具备不同特性 [1] 产能建设情况 - 广州封装基板项目产品线能力快速提升 [1] - 产能爬坡工作正在稳步推进中 [1] 投资者关注焦点 - 投资者询问FCBGA量产良率、最大基板尺寸、材料特性参数及当前月产能等具体技术指标 [3]