公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入37.69亿元，同比增长91% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为5.31亿元，同比增长452.11% [1] - 计划以每10股派发现金红利3元（含税），合计拟派发现金红利2.47亿元 [4] 行业发展趋势 - 2024年全球印制电路板行业总产值达735.65亿美元，同比增长5.8% [1] - 预计2029年全球印制电路板产值有望达到946.61亿美元，2024年至2029年年均复合增长率约为5.2% [1] - AI服务器与高性能计算需求带动行业增长，HDI和高多层板等细分领域表现亮眼 [1] - 印制电路板行业将进入新的增长周期，高端PCB需求将进一步快速增长 [3] 公司业务布局 - 主要从事各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板等 [1] - 重点布局高端产品线产能，聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级 [2] - 东城四期（三厂、四厂）已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产 [2] - 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目已开始试生产 [2] 产能扩张计划 - 计划投资总额约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，新增投资约17.5亿元 [3] - 项目分两阶段实施，总建设周期计划2.5年，预计2026年和2027年分别开始试生产 [3] - 项目聚焦于满足服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求 [3]