再融资进展 - 公司收到上交所审核意见 确认本次向特定对象发行A股股票申请符合发行、上市及信息披露要求 但最终能否获得证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性 [2][3] - 公司4月底启动再融资 拟募资不超过49.8亿元 用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金 [2] - 7月公司调整定增方案 由于2023年限制性股票激励计划实施 总股本增加 发行股票数量从不超过2087.2837万股调整为不超过2091.75万股 募集资金总额调减为不超过39.85亿元 [2] 募投项目调整 - 公司使用募集资金10000万元对全资子公司上海寒武纪进行增资 用于实施再融资募投项目 [2] - 2022年定增募投项目"稳定工艺平台芯片项目"拟投入募集资金由69,973.68万元调整到44,973.68万元 调减的25,000万元将永久补充公司流动资金 [3] - 对"稳定工艺平台芯片项目"和"先进工艺平台芯片项目"的投资结构明细进行调整 [3] 股价表现 - 自定增方案推出以来 公司股价累计上涨约31% [3] - 8月14日公司股价创历史新高 收盘价达到949元/股 [3] - 8月15日股价回落 下跌2.67% 最新市值达到3864亿元 [5] 市场传闻澄清 - 公司发布股票异动公告 表示目前经营正常 未发生重大变化 市场环境、行业政策未发生重大调整 [4] - 近期网上传播的关于公司在某厂商预订大量载板订单、收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息均为不实信息 [4]