公司专利技术 - 日联科技集团取得"弹夹式半导体料片下料机构"专利 授权公告号CN223225227U 申请日期为2024年08月 [1] - 该专利属于半导体生产技术领域 通过料仓定位组件、料仓夹持组件和移载组件实现半导体料片有序下料 [1] - 专利技术整体结构紧凑 占用空间小 便于维护 有效提高半导体料片下料效率 [1] 公司基本信息 - 日联科技集团成立于2009年 位于无锡市 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司注册资本11450.4414万人民币 对外投资9家企业 参与招投标项目83次 [2] - 公司拥有商标信息14条 专利信息411条 行政许可28个 [2]