公司动态 - 赛微电子控股子公司赛莱克斯北京代工制造的MEMS-OCS通过客户验证并收到采购订单，启动首批8英寸晶圆小批量试生产 [1] - MEMS-OCS基于8英寸MEMS工艺和设计技术制造，结构复杂精密，由微镜阵列构成，可精确调节光链路折射方向，应用于数据中心网络和超算系统集群等场景 [1] - 赛莱克斯北京历经一千多个日夜攻关实现MEMS-OCS工艺开发里程碑式突破，各项指标均通过客户测试 [2] - 赛莱克斯北京由赛微电子与国家集成电路产业基金共同投资建设，2021年6月启动正式生产，推动"Pure-Foundry"模式提升本土MEMS工艺开发及制造能力 [2] - 2025年一季度赛微电子营业收入2.64亿元同比下降2.24%，归母净利润264.21万元同比扭亏 [2] 行业意义 - MEMS-OCS开发涉及光学、机械、电子、热学多领域知识，需平衡光路损耗、切换速度和机械稳定性，此前国内设计与规模化制造能力较为缺乏 [1] - 该突破意味着AI时代光信号交换核心环节的MEMS核心器件可实现本土制造，大幅降低供应链中断风险 [2] - CignalAI预测到2029年OCS市场空间将超过16亿美元，AI公司引发的大模型和算力需求将推动MEMS光学器件市场增长 [2]