公司上市进展 - 基本半导体收到证监会关于境外上市的备案反馈意见，需补充说明控股股东认定、国有股东标识进展、新增股东入股价格合理性等问题 [1][2][3] - 公司需说明股权激励计划背景及价格公允性，并详细披露上市方案包括发行股数、募集资金量及股权结构变化 [3] - 需说明拟参与"全流通"股东所持股份是否存在质押、冻结等权利瑕疵情形 [4] 公司背景与行业地位 - 基本半导体于2025年5月27日向港交所递交招股书，拟以18C章规则登陆港股主板 [6] - 公司是中国碳化硅功率器件领军企业，采用IDM全产业链模式，由剑桥大学博士汪之涵创立 [6] - 公司重点布局新能源汽车赛道，有望成为港股"碳化硅第一股" [6]