公司融资与资金用途 - 江苏芯德半导体完成新一轮融资 总额近4亿元 [1] - 融资由南京市/区两级机构联合领投 江苏南京先进制造产业专项母基金、元禾璞华和雨山资本跟投 [1] - 融资资金将主要用于加速布局SiP、FOWLP、Chiplet-2.5D/3D及异质性封装模组等高端封测技术研发及生产 [1] 公司技术与行业地位 - 公司成立于2020年9月 专注半导体封装测试领域的高新技术企业 [1] - 公司是国内首家同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等前沿高端技术的封装技术服务公司 [1] - 公司历经近5年发展 已成长为国内半导体后道工艺领军企业之一 [1] 行业影响与发展前景 - 公司技术布局将助力突破高端封装技术壁垒 为产业链自主可控注入强劲动能 [1] - 公司专注于系统级封装、扇出型晶圆级封装及异质性封装模组等高端封测技术领域 [1]