公司动态 - 公司总裁兼首席执行官John T C Lee将于2025年8月27日美东时间12:30参加德意志银行技术会议的炉边谈话环节 [1] - 会议实况网络直播将在公司投资者关系网站提供 会后一段时间内提供限时回放 [2] 公司业务概览 - 公司致力于提供变革性基础技术解决方案 服务领域包括先进半导体制造、电子与封装及特种工业应用 [3] - 通过科学及工程能力开发仪器、子系统、系统、过程控制解决方案和特种化学品技术 助力全球领先科技及工业公司提升工艺性能并实现创新 [3] - 技术解决方案核心价值在于应对先进器件微型化与复杂化挑战 实现功率提升、速度优化、功能增强及连接性改进 [3] - 解决方案同时满足特种工业应用领域持续增长的性能需求 [3]