公司经营与财务表现 - 公司面临多重经营压力，制造业务是亏损的源头 [1][2][3] - 公司第二季度实现营收129亿美元，同比基本持平，但净亏损约29亿美元 [1] - 公司计划缩减约15%的员工总数，年底全球员工总数将降至约75000人，并在第二季度精简约50%的管理层 [2] 战略合作与资本动向 - 软银集团以每股23美元的价格对公司进行20亿美元投资，受此消息影响公司股票在盘后交易中上涨5% [1] - 投资基于长期愿景，旨在加速获取支持数字化转型、云计算和下一代基础设施的先进技术，以实现人工智能革命 [1] - 双方资本联动存在潜在业务合作空间，合作可能为公司吸引更多基于Arm架构的代工订单，并为Arm自研芯片提供潜在制造渠道 [3] 行业竞争与战略调整 - 公司在人工智能热潮中未能充分抓住红利，在竞争中大幅落后于英伟达、AMD等公司 [1] - 公司正在推动艰难的重组和改革，包括不再推进在德国和波兰的项目，整合哥斯达黎加封装测试业务至越南和马来西亚，并放缓俄亥俄州工厂建设速度 [1] - 业内分析认为软银的资金注入对庞大的资金需求而言杯水车薪，且公司晶圆代工业务整体低迷，从合作中获取直接收益的空间相对狭窄 [2][3]