公司资本变动 - 华为投资控股有限公司注册资本由约580.78亿元人民币增至约638.86亿元人民币 增加约58亿元人民币 增幅近10% [1] - 注册资本变更具体数值从5807785.6815万人民币变为6388564.2497万人民币 [2] - 华为投资控股有限公司工会委员会出资额由5774266.3336万元增至6355044.9018万元 持股比例由99.42%变为99.48% 任正非出资额保持33519.3479万元不变 持股比例由0.58%降至0.52% [2] 半导体产业布局 - 华为通过海思半导体自研芯片产品 覆盖移动处理器麒麟、AI处理器昇腾、服务器芯片鲲鹏、通讯基带巴龙及网络处理器凌霄等多个领域 [4] - 华为通过哈勃科技投资超百家半导体产业链企业 包括天科合达、鑫耀半导体、杰华特等 投资范围涵盖芯片设计、制造、封测、设备和材料等全产业链环节 [5] - 被投企业产品广泛应用于5G与消费电子、汽车、人工智能等领域 [5] 近期投资动态 - 2025年华为对半导体领域投资步伐放缓 仅入股少数几家公司 包括超声波指纹芯片厂商成都芯曌科技有限公司 [6] - 华为哈勃于2025年3月26日首次入股芯曌科技 认缴出资额806.88万元 持股比例11.4943% 为第三大股东 [7] - 芯曌科技超声波指纹识别传感技术实现从材料到模组的全链条自主可控 产品应用于消费电子、汽车电子、智能家居等领域 [9] 战略方向调整 - 华为对半导体布局策略从广撒网转向精耕细作 通过资本、订单、技术三维赋能完善自主可控的半导体产业链 [10] - 芯曌科技总部基地项目总投资达24亿元 计划分两期建设全球最大屏下超声波指纹芯片及模组基地 [9]