财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81% [1] - 二季度实现营业收入42.11亿元，环比增加6.43亿元，单季度收入规模创新高 [1] - 上半年实现净利润2.26亿元，其中二季度实现净利润2.45亿元，比一季度增加2.64亿元 [1] 业务概况 - 主营业务为集成电路封装测试，产品包括DIP/SDIP、SOT等多个系列 [1] - 产品主要应用于计算机、网络通信、消费电子、智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域 [1] - 汽车电子、存储器订单大幅增长 [1] 技术研发 - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [2] - 2.5D/3D封装产线完成通线 [2] - 启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发进行中 [2] - FOPLP封装完成多家客户产品验证并通过可靠性认证 [2] 生产运营 - 通过材料管控、生产过程控制、设备参数优化、导入自动化设备及AI辅助缺陷检测强化制程稳定性 [2] - 推进生产自动化和少人化工厂建设，降低生产成本 [2] - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [2] - 先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化 [2] 行业趋势 - 半导体行业景气度整体回升，封测行业市场需求稳步提升 [1] - AI驱动的高性能计算需求成为半导体行业核心增长引擎 [2] - AI发展重塑半导体行业需求结构，带动芯片制造和封装测试技术升级 [2] - 2025年下半年半导体市场需求回升明显，全球市场延续乐观增长走势 [3] - AI及大模型技术应用突破普及，智能终端与具身智能、算力新基建等推动硬件创新 [3] - 汽车智能化和电动化趋势加速 [3]