诉讼核心事件 - 国内半导体设备龙头屹唐股份起诉美国应用材料公司窃取核心技术秘密 [2] - 诉讼涉及等离子体源及晶圆表面处理相关技术 被指通过专利申请非法披露 [2][6] - 诉讼请求包括停止侵权、确认专利申请权归属及赔偿经济损失9999万元 [6] 技术争议细节 - 争议技术涉及高浓度稳定均匀的等离子体晶圆表面处理技术 应用于干法去胶和蚀刻设备 [6] - 应用材料公司提交的发明专利申请中 主要发明人为曾任职屹唐子公司MTI并签署保密协议的两名员工 [6] - 涉事专利申请被指直接披露屹唐股份技术秘密 [6] 公司业务背景 - 屹唐股份专注于半导体制造设备研发生产 在等离子体处理领域有原创性技术积累 [6] - 应用材料公司为全球知名半导体设备供应商 在半导体设备市场占据重要地位 [6]