20亿投资或为更大收购交易铺路?报道:软银与英特尔就收购芯片代工业务进行谈判

软银与英特尔潜在交易 - 软银创始人孙正义数周前与英特尔CEO就收购其代工业务举行会谈 讨论多种合作形式包括合资企业或少数股权投资 [1] - 软银此前已向英特尔投资20亿美元 此次潜在收购符合其构建完整AI基础设施的战略规划 [1] - 交易可能为美国政府提供在芯片制造领域制衡台积电主导地位的机会 [1] 英特尔代工业务现状 - 英特尔代工业务自2021年向外部客户开放以来表现不佳 主要客户仅为英特尔自身 [2] - 前任CEO投资数十亿美元建设新工厂 但高昂成本和财务困难促使新任CEO考虑退出最先进芯片制造工艺 [2] - 台积电目前生产全球绝大多数最先进芯片 并在亚利桑那州建设新设施为英伟达和苹果生产芯片 [2] 美国政府态度转变 - 美国政府探索入股英特尔可能性 此举将为软银进一步投资提供支持 [3] - 特朗普对英特尔CEO看法发生戏剧性转变 从要求辞职到公开称赞 [3] - 美国国防部去年入股稀土生产商的模式可能成为软银投资的参考 [3] 软银AI战略布局 - 软银已持有OpenAI和英伟达股份 是Stargate数据中心项目推动力量 [4] - 旗下Arm正探索推出自主芯片 去年曾与英特尔就生产AI芯片会谈但最终搁浅 [4] - 软银股价今年迄今涨幅超过75% 投资者看好其通过投资组合公司上市和OpenAI估值飙升向股东返还资本 [4]