公司融资情况 - 芯擎科技完成超10亿元人民币B轮融资 投资方包括湖北、山东两地政府基金与多家险资、银资 [2] - 公司2018年成立于武汉经开区 已在北京、上海、深圳、沈阳、重庆等地建立研发及销售网络 [2] 产品与技术 - 专注车规级高性能芯片 已发布国内首颗7纳米智能座舱芯片"龍鹰一号"及高阶辅助驾驶芯片"星辰一号" [2] - 正在推进下一代"龍鹰二号"系列 产品已在一汽红旗、吉利银河、大众海外车型等主流平台量产或定点 [2] - 技术外溢至具身智能、低空经济、边缘计算等新兴场景 [2] 融资用途 - 资金将用于加码7纳米及更先进工艺芯片研发 迭代"龍鹰""星辰"两大产品线 [3] - 扩建全球车规测试中心 深化与主机厂及生态伙伴的联合创新 [3] - 加速国产高端汽车芯片在国内外市场的规模化落地 [3] 投资逻辑 - 投资方看好公司团队兼具国际芯片大厂工艺经验与本土场景Know-how [4] - 产品性能已具备与海外龙头正面竞争的实力 [4] - 国内新能源汽车渗透率快速提升及政策对自主可控供应链的明确扶持 [4] 行业背景 - 工信部、发改委近期密集发布"汽车芯片攻坚行动方案" [5] - 湖北、山东率先落地AIC股权试点 为硬科技企业提供精准金融活水 [5] - 险资、银资的加入体现LP对具备护城河技术公司的认可 [5]