公司融资与资本动态 - 芯擎科技于8月19日宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资 [1] - 本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期领投，多地国资产业基金跟投，并获得湖北、山东两省首单AIC股权项目 [1] - 公司在2022年获得三轮融资，包括中国一汽数亿元独家A轮融资、红杉中国领投约10亿元A轮融资、上海国盛集团等参与的约5亿元A+轮融资 [2] 公司产品与技术进展 - 公司于2021年底发布国内首款7纳米车规级智能座舱芯片"龍鹰一号"，并于2023年正式量产并规模化交付 [2] - "龍鹰一号"已获得国内外数十款主力车型的应用或定点，包括一汽红旗、吉利领克、银河系列以及德国大众的海外车型 [2] - 2024年公司推出全场景高阶辅助驾驶芯片"星辰一号"，并正在研发新一代座舱芯片"龍鹰二号Ultra"和"龍鹰二号Lite" [3] 公司市场地位与竞争格局 - 在2024年国内乘用车市场智能座舱域控芯片市占率排名中，芯擎科技位列第四，仅次于高通、超威半导体、瑞萨电子 [2] - 公司与第三名瑞萨电子的市占率差距由2023年的7%缩小至2024年的0.7% [2] - 在国产智能座舱域控芯片企业中，芯擎科技的装机量连续两年超越华为，位列榜首 [2] 智能座舱行业发展趋势 - 2020至2024年间，中国市场前装标配座舱域控的乘用车累计交付量年复合增长率高达97% [5] - 单价20万元以下车型成为座舱域控搭载主力军，其中15万元至20万元区间的搭载量份额达21.69%，年复合增长率超过151% [5] - 智能座舱领域资本动向密集，2024年以来多家企业如镁佳股份、四维智联、博泰车联网积极筹备赴港上市 [5]