公司概况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO申请成功过会，成为新"国九条"与"科创板八条"发布后首家未盈利过会企业 [2] - 公司主营12英寸硅片业务，中国大陆第一、全球第六，全球市占率约7% [2][3] - 截至2024年末，公司合并口径产能达71万片/月，月均出货量约52万片 [3] - 累计获得超百亿元融资，股东包括国家集成电路产业投资基金二期等近60家机构，IPO前估值达240亿元 [4] - 募资额高达49亿元，全部用于第二工厂建设 [4][6] 财务表现 - 2022至2024年归母净利润分别为-4.12亿元、-5.78亿元和-7.38亿元，三年累计亏损17.28亿元 [2][6] - 经营活动产生的现金流量净额持续流出，三年累计净流出近35亿元 [6] - 2024年折旧摊销费用高达9.31亿元，占当年成本的近一半 [6] - 西安两座工厂累计投资超过235亿元 [6] 产品与技术 - 测试片收入占比接近50%，外延片收入占比仅为16.75%，远低于国内竞争对手沪硅产业约40%的水平 [7] - 产品尚未应用于全球最先进制程芯片工艺（如3nm逻辑芯片） [7] - 核心技术指标如电阻率均匀性与国际友商存在差距 [7] - 关键设备依赖进口，供应链安全存在一定风险 [7] 行业背景 - 12英寸硅片市场长期被日本信越化学、SUMCO等五大海外巨头垄断，合计占据全球超80%的市场份额 [3] - SEMI等行业机构预测全球硅片价格仍有下行压力 [8] - 国内同行疯狂扩产，未来几年行业可能出现阶段性供过于求 [8] 管理层与战略 - 由"京东方之父"王东升掌舵，其另一家公司奕斯伟计算已向港交所递表 [2][4] - 公司预计在2027年实现盈利，但预测基于一系列理想化假设 [8] - 面临平衡规模扩张与盈利能力、摆脱对外部融资依赖等现实难题 [8]