股价表现与估值水平 - 本月股价累计上涨28% 市值增长约240亿美元 [1] - 未来12个月预期市盈率达到53倍 创2002年初以来新高 [1] - 当前25.31美元收盘价显著高于22美元的平均目标价 [4] 市场传闻与政府动向 - 传闻美国政府正洽谈收购约10%股权 日本软银集团拟斥资20亿美元投资 [1] - 美国商务部长透露谈判旨在将《芯片与科学法案》现有补贴转化为无投票权股权 [2] - 政府介入短期内或利好公司 但长期可能埋下隐患 [2] 盈利能力与财务表现 - 前四个季度亏损约13亿美元 未来四个季度调整后利润预计超10亿美元 [2] - 2018至2021年间年均利润持续超过200亿美元 [2] - 成本削减措施改善盈利预期 但引发放弃技术竞赛的担忧 [4] 分析师观点与市场预期 - 追踪该股的分析师中仅不到8%建议买入 近80%持中性评级 [4] - 高估值反衬盈利能力急剧萎缩 收益增长水平难以判断 [2][4] - 晶圆代工业务扩张计划耗资不菲 需数年时间进入平稳运营状态 [4] 管理层动态 - 首席执行官陈立武获特朗普盛赞"成功崛起堪称传奇" [1] - 持续推进由前任掌门人启动的晶圆代工业务扩张计划 [4]