上市里程碑与资本表现 - 公司于2024年8月20日完成香港联交所主板上市 成功构建"A+H"双资本平台 成为国内碳化硅半导体材料领域唯一"A+H"上市公司 [1] - 香港公开发售获超2800倍认购 国际发售获超9倍认购 创"A+H"股史上最高认购纪录 全球发售净筹资约19.38亿港元 [3] - 上市首日市值突破220亿港元 引入未来资产证券 国能环保 和而泰等5家基石投资者 [3][4] 技术实力与行业地位 - 公司是全球碳化硅衬底领军企业 完整经历从4英寸至12英寸衬底产业化突破 2025年6月获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 为31年来首家获奖中国企业 [4] - 承担数十项国家及省部级重大科研项目 2019年获国家科学技术进步奖一等奖 [4] - 产品通过国际最高标准验证 进入英飞凌 博世 爱森美等全球核心供应链 全球前十大功率半导体器件制造商中超半数与公司建立合作 客户包括英伟达 Meta等科技巨头 [5] 产品应用与战略布局 - 基于300mm SiC籽晶技术成功制备AI眼镜用高纯度导电n型/p型300毫米SiC晶体及衬底 [5] - 与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略协议 共同开发碳化硅材料在AI眼镜光学领域及电动汽车显示器中的应用 [5] - 公司将持续加强研发能力 完善技术布局 提升产能与生产效率 强化全球合作生态系统建设 [6] 发展前景与战略规划 - 香港上市为公司注入资本新动能 借助国际金融中心平台加速国际化进程 [6] - 公司计划通过"A+H"双平台优势 持续攻克高端半导体材料技术难题 拓展碳化硅衬底在更多领域的应用 [6]