目前，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，并于2024年11月全球首发12英寸碳 化硅衬底，在技术上实现了重大突破。 近年来，槐荫区不断加速半导体产业布局，以天岳先进为龙头企业，集聚链上企业50余家，形成了"材料-装备-设计-封测-应用"的闭环式产业链条，并成 立了规模1亿元的全市首支半导体产业引导基金，有力支撑重点项目招引和企业扩产研发。 如今，天岳先进建有"碳化硅半导体材料研发技术"国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站多个研发平台，先后获得过山东省科技进步一等 奖、国家科技进步一等奖，是国家知识产权示范企业、半绝缘型碳化硅衬底国家单项冠军示范企业、国家专精特新 "小巨人"重点企业。 8月20日，记者从山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称天岳先进）获悉，天岳先于今天正式在香港联交所主板挂牌上市，在国际化战略布局中迈出 关键一步。上市首日，天岳先进（2631.HK）高开6.54%，报45.6港元。 据悉， 山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年，专注于碳化硅半导体材料研发与生产，于2022年1月12日在上交所科创板上市，也是碳化 ...