公司上市情况 - 山东天岳先进科技股份有限公司于2025年8月20日在香港联交所主板上市 发行规模20 44亿港元 [1] - 中信证券担任联席保荐人 整体协调人 联席全球协调人 联席账簿管理人及联席牵头经办人 [1] - 香港市场碳化硅材料第一股 2023年以来香港市场第一家半导体材料A to H项目 [3] 市场表现 - 香港公开发售认购倍数超2 800倍 为2023年以来认购倍数最高的A to H项目 [3][5] 公司技术实力 - 天岳先进是全球少数能够量产8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一 [3] - 公司于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [3] - 量产碳化硅衬底尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸 [6] 行业地位 - 天岳先进是碳化硅材料领域的龙头企业 [3] - 第一批在国内实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司 并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化 [6] 保荐机构服务 - 中信证券凭借强大研究能力和专业服务 确保项目高效推进 [4] - 利用境内外平台及全球投资者覆盖网络 协助安排多场次高质量投资者会议 [4][5] - 向资本市场精准传递企业成长潜力 引入多元化高质量投资者 [5] 公司背景 - 天岳先进成立于2010年11月 专注于碳化硅衬底的研发与产业化 [6] - 依托先进研发 生产和管理经验 在产品大尺寸化上优势不断提高 [6]