公司上市与业务定位 - 公司向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] - 公司是全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商 专注于高阶HDI和高多层PCB的研发生产 [3] - 以2025年第一季度收入规模计 公司在人工智能及高性能算力PCB市场份额位居全球第一 [3] 技术能力与产品应用 - 具备生产100层以上高多层PCB制造能力 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [3] - 产品核心应用涵盖AI算力卡、服务器、数据中心交换机等关键设备 [3] 行业发展趋势 - 2024年全球服务器出货量约1600万台 其中AI服务器200万台占比12.8% [4] - 预计2029年全球服务器出货量达1880万台 AI服务器540万台 年复合增长率超20% [4] - 2024年全球数据中心资本性支出达4550亿美元 绝大部分投入人工智能基础设施 [4] 财务表现 - 2022年至2024年收入分别为78.85亿元、79.31亿元、107.31亿元人民币 [4] - 2024年及2025年第一季度收入分别为23.92亿元、43.12亿元人民币 [4] - 2022年至2024年公司拥有人应占溢利分别为7.91亿元、6.71亿元、11.54亿元人民币 [4][5] - 2024年及2025年第一季度溢利分别为2.10亿元、9.21亿元人民币 [4][5] - 2025年第一季度毛利率达33.4% 较2024年全年的22.7%显著提升 [5]