特种集成电路业务 - 2025年订单整体偏乐观 但2026年及2027年订单情况难以预测 [1] - 第二季度特种集成电路业务营业收入10.59亿元 环比增长158% [1] - 逻辑芯片 存储芯片 总线驱动接口 电源等收入占比接近95% 其他产品占比约5% 各大产品系列增速基本持平且结构稳定 [1] - 以FPGA SOC SoPC DSP等核心主控芯片为主 搭配外围配套产品形成完整系统解决方案 [1] - 交换机芯片批量出货且用户拓宽 AI+视觉感知和中高端MCU研制顺利 [1] - FPGA芯片上半年出货量和市场占有率维持高位 新一代FPGA及RF-SOC芯片市场拓展顺利且备货充足可满足2025年需求 [2] - 通过降低采购成本 优化过程控制 加强供应链管理 提升质量管控等措施降低生产成本 [2] - 无锡高可靠性芯片封装项目已投产 当前主要任务是将原外协封装产品大规模导入 [2] 财务表现 - 上半年营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [1] - 扣非净利润6.53亿元 同比增长4.39% [1] - 第二季度营收环比增长97% 同比增长17% [1] - 第二季度扣非净利润环比增长451% 同比增长39% [1] - 现金流净额环比增长420% [1] eSIM业务 - eSIM具备批量出货能力 但受国内政策未开放影响 国内市场暂未正式启动 [1][2] - 若政策开放 国内手机市场将成为关键增长点 [3] - 车载eSIM芯片整体市场使用规模远低于手机端 车规级产品与消费级产品的价格差距已收窄 [3] 汽车电子业务 - 汽车安全芯片解决方案在多家头部Tier1和主机厂量产落地 年出货量数百万颗 [3] - 域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂 [3] - 车载MCU芯片销售规模处于较低水平 业务以提供样品 推进测试验证和市场导入为主 尚未规模化量产销售 [3] 其他业务布局 - 在数字货币和稳定币相关硬件载体方面已有技术布局 未来发展取决于政策导向 市场需求和用户使用习惯 [3] - 石英晶体频率器件需求持续上升 业务呈现稳健发展态势 [3] - 布局网络通信 车用电子 工业控制等重点市场 同时积极拓展空天信息 人工智能和低空经济等新兴市场 [3]