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哈焊华通: 董事会决议公告

董事会会议召开情况 - 第五届董事会第二次会议于2025年8月20日以现场结合通讯表决方式召开 全体9名董事均出席或授权出席 会议召集及表决程序符合公司法及公司章程规定 [1] 半年度报告及财务事项 - 董事会审议通过《2025年半年度报告全文及摘要》 确认报告内容真实准确完整 [1][2] - 审议通过半年度募集资金存放与使用情况专项报告 确认符合监管规定且无违规使用行为 [2] - 批准使用5000万元人民币闲置募集资金临时补充流动资金 期限不超过12个月且仅限于主营业务相关用途 [3] - 审议通过2025年半年度计提资产减值损失、信用减值损失及资产核销事项 认为符合企业会计准则且能公允反映财务状况 [6] 募投项目及资金管理 - 决定开设募集资金专项账户用于闲置资金管理 授权管理层办理开户及监管协议签署事宜 [3] - 批准变更部分募投项目实施地点 强调未改变资金投向、投资总额及实施主体 仅基于战略布局调整提高资金使用效率 [4] 公司治理结构优化 - 通过调整组织机构的议案 旨在适应战略发展需求并优化治理结构 加强人才管理及运营效率 [5] - 修订《经理层成员经营业绩考核管理办法》 以建立健全激励约束机制并提升经营效益 [5][6]