上市进展 - 公司于2025年8月20日向香港联交所递交H股上市申请并刊登申请资料[1][2] - 公司2015年在A股上市后共进行4次股权融资 累计总额将达55.58亿元[1][4] - A股定增事项于2025年7月获深交所审核通过 8月初已提交注册 拟募资19亿元用于越南和泰国项目及补流还贷[3] 募资用途 - H股募资将用于购买设备提升生产效率 扩展全球制造能力包括泰国和越南新建HDI及MLPCB生产设施[2] - 部分资金将用于购买mSAP制造设备及其他智能制造设备 并投资研发活动[2] - A股定增募资19亿元专项用于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目和补充流动资金及偿还贷款[3] 业务地位 - 公司为全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商 2025年一季度AI及算力PCB收入规模位居全球第一[2] - 连续多年位居中国PCB百强榜和全球PCB百强榜前列 与全球160多家顶尖企业建立长期稳定合作[5] - 成为英伟达、AMD等头部企业核心供应商 同时深化与特斯拉、比亚迪合作 产品覆盖三电系统、ADAS等关键部件[6] 财务表现 - 2024年营业收入107.31亿元同比增长35.31% 归母净利润11.54亿元同比增长71.96% 首次突破百亿和十亿大关[6] - 2025年一季度营业收入43.12亿元同比增长80.31% 归母净利润9.21亿元同比增长339.22%[6] - 预计2025年上半年净利润同比增长幅度超过360% 二季度净利润环比增长幅度不低于30%[6] 全球化战略 - 2024年直接出口65.33亿元 营收占比达60.88%[1][2] - 深化全球化战略布局是赴港上市重要目的 通过扩展泰国和越南生产设施提升全球交付能力[2] - 公司坚定拥抱AI战略 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的机遇[6] 股价表现 - 2024年末股价为41.79元/股 截至2025年8月21日收盘价216.16元/股 年内涨幅达417.25%[6]