产品研发进展 - 公司成功研发应用于数据中心领域的28层刚性板 该产品可应用于AI数据中心 [1] - 公司正在积极推动更高层数的刚性板研发工作 [1] - PCB产品围绕高频高速 高多层 特殊工艺 高阶HDI等方向加速升级 [1] 客户拓展策略 - AI数据中心刚性板相关客户开发工作同时兼顾国内和国际客户群体 [1] - 客户导入工作同步推进国内和国际市场 [1]