美国政府芯片补贴政策导向 - 特朗普政府考虑以股权换取补贴 对未承诺增加在美投资的半导体企业可能要求部分股权作为补贴条件[1] - 美国商务部长表示政府正商讨持有英特尔10%股权的可能性 类似举措可能适用于美光科技、台积电和三星等其他企业[1] - 政府官员明确表示不打算对已承诺增加投资的企业（如台积电和美光）获取股权[6] 芯片法案资金分配情况 - 芯片法案承诺投入390亿美元重振本土半导体制造 目标将美国芯片产能占比从12%提升至2030年的20%[4] - 美国半导体行业协会统计显示已宣布325.42亿美元拨款和55亿美元贷款 资助32家企业的48个项目[4] - 英特尔获得85亿美元直接资助及110亿美元贷款额度 台积电获得66亿美元补贴和50亿美元贷款 三星和美光分别获得64亿和61.4亿美元补贴[4] 企业投资承诺与反应 - 台积电宣布向其美国先进芯片制造业务追加1000亿美元投资 总投资额达到1650亿美元[6] - 美光科技宣布将在纽约、弗吉尼亚和爱达荷州的芯片制造与研发投资约2亿美元[6] - 台积电高管已就股权要求进行初步讨论 若美国政府要求成为股东可能会考虑退还补贴[5] 政策调整方向 - 特朗普政府考虑将芯片法案中至少20亿美元资金重新分配用于支持关键矿产开发项目[7] - 重新分配资金拟动用国会已批准用于半导体研发与芯片工厂建设的原有预算 避免申请新支出[7] - 美国国防部以4亿美元优先股投资美国稀土生产商MP Materials 持股比例约15%[7] 行业专家观点 - 清华大学教授马弘表示现代产业全球分工程度和供应链复杂程度已远超上世纪80年代 类似措施能否取得预期效果有待观察[1] - Ifo经济研究所经济学家希尔里希斯指出半导体竞争风险在于经济条件不支持产业建立时投资可能被浪费 关键要衡量回报和风险[6]