募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行人民币普通股(A股)股票10,305,736股 每股面值1元 每股发行价格29.11元 募集资金总额299,999,974.96元[1] - 扣除不含税发行费用3,943,396.22元后 实际募集资金净额为296,056,578.74元[1] - 募集资金到账时间为2023年9月15日 经容诚会计师事务所验资并出具报告[1] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日 募集资金累计投入金额16,460.16万元 占募集资金净额比例55.60%[3] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目总投资额30,000万元 募集资金拟投入金额29,605.66万元[3] - 募集资金实行专户存储制度 与保荐机构及开户银行签署三方监管协议[2] 募投项目延期安排 - 原募投项目"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"达到预定可使用状态时间延期至2026年10月[5] - 项目延期不改变投资内容 投资总额 实施主体及实施方式[4][5] - 延期决定已经2025年8月22日第三届董事会第七次会议审议通过[5] 项目延期原因 - 受外部宏观市场环境 经济环境及下游需求等客观因素影响[4] - 存在较多不可控因素 为提高募集资金利用率采取分步投入策略[4] - 公司根据实际建设情况和投资进度进行合理调整[3][4] 保障措施与合规性 - 公司将合理规划产能 优化资源配置 加强项目监督管理[5] - 保荐机构认定延期事项履行必要审批程序 符合监管规定[6] - 延期不存在变相改变募集资金投向或损害股东利益的情形[5][6]