投资计划概述 - 公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资 [1] - 扩产投资项目用于现有工厂技术改造升级及产能提升、新工厂建设 [1] - 项目建设周期为2025年至2027年 [3] 技术能力提升方向 - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 [1] - 在高多层工厂进行技术改造补齐瓶颈工序产能 [2] - 在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线 [2] - 投资新建高阶HDI工厂并强化关键工序产能 [2] 目标应用领域 - 满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] - 扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用的高阶产品 [2] - 高阶HDI产品可广泛应用于AI服务器及数据中心、光模块、汽车智驾、高端消费电子领域 [3] 产能规划现状 - 珠海金湾基地规划有60万平方米的HDI年产能 [3] - 基地具备Anylayer任意阶量产能力和mSAP工艺 [3] - 公司正在对现有HDI工厂产线和设备进行技术改造升级 [3] 战略意义 - 把握AI浪潮驱动下PCB行业结构性增长机遇 [1] - 加速公司在高端产品领域的布局 [1] - 构建技术壁垒增强核心竞争力与市场地位 [1] - 整合珠海金湾基地资源增强高端产品制造能力 [2] - 强化高端产品供应交付能力 [2]