核心观点 - 科创板半导体产业链在政策支持、技术突破与市场需求共振下成为资本市场核心主线 寒武纪与中芯国际为双引擎驱动力量 [1] - 行业进入量价齐升新周期 重点关注算力芯片、先进封装、端侧AI三大方向 [10] 双引擎驱动企业表现 - 寒武纪为AI芯片龙头 聚焦大模型芯片及软件平台研发 2025年一季度实现连续两季度盈利 亏损收窄 拥有1556项专利 研发人员占比76.66% [7] - 中芯国际2025年二季度营收同比增长22% 毛利率提升至21.4% 12英寸晶圆产能利用率达108.3% 先进工艺收入增长27.4% [7] 八大产业链代表企业 - 海光信息为国产CPU/DCU龙头 2025年净利润同比增120% [4] - 北方华创半导体设备订单2025年同比增长35% 刻蚀机与薄膜沉积设备市占率持续提升 [5] - 兆易创新NOR Flash全球市占率第三 车规级存储芯片即将放量 [6] - 中微公司实现5nm技术突破 2025年新增订单超200亿元 [6] - 佰维存储2025年二季度净利润同比增191% 受益AI眼镜等新兴需求 [6] - 华润微IGBT模块进入新能源车供应链 2025年产能利用率达95% [6] - 长电科技实现Chiplet技术量产 2025年高端封装收入占比超40% [6] - 景嘉微通过增资控股诚恒微加码边端侧AI芯片研发 适配低功耗场景 [6] 潜力股景嘉微分析 - 技术端推出首款支持FP8精度GPU 解码效率提升30% 已适配智能眼镜与机器人场景 [9] - 市场端全球智能眼镜出货量同比增110% Meta占超70%份额 人形机器人产业化加速带动边缘计算芯片需求 [9] - 政策端受益国家人工智能+推动 端侧芯片国产化率不足10% 替代空间巨大 [13] - 财务端2025年二季度净利润同比增180% 研发费用率提升至25% [13] 行业发展趋势 - 政策端脑机接口与AI+ 技术端国产光刻机与FP8精度 需求端AI模型迭代与存储涨价形成多重利好 [10] - 科创板作为硬科技主阵地持续受益国产替代与产业升级 [10]