核心观点 - AI算力需求爆发推动PCB行业量价齐升 板块自4月低点最大涨幅超140% 近20只个股年内涨幅超1倍 [1] - 行业具备戴维斯双击潜力 AI服务器PCB价值量达传统服务器2-3倍 技术壁垒提升头部厂商盈利能力 [11][13] - 当前板块估值仍具吸引力 核心企业明年估值不到20倍 市场为确定性支付溢价而非无差别炒作 [15][16] - 中报显示行业进入高增长通道 头部企业毛利率普遍提升超3个百分点 资本开支计划超300亿元 [17][18][19] - 中长期成长逻辑清晰 高端PCB层数要求达18-30层 CoWoS等新技术驱动价值持续升级 [13][20] - 消费电子端侧AI创新成为新焦点 智能眼镜上半年出货量同比增110% 折叠屏与SoC芯片同步受益 [22][23] PCB行业驱动因素 - AI服务器PCB层数要求从传统8-16层提升至18层以上 高端产品达28-30层 [13] - 单台AI服务器PCB面积远超传统服务器 材料升级与加工难度提高推动单价大幅提升 [13] - 全球AI推理需求爆发 Token消耗驱动算力投入持续增长 主权AI成为新增量 [14] - 海外云厂商资本开支指引上调 国内企业产能释放节奏加快 [13] 财务表现与估值 - 龙头公司PCB业务毛利率普遍提升超过3个百分点 产品结构优化成效显著 [18] - 国内头部PCB厂商2025-2026年规划投资额超300亿元 显示产业坚定信心 [18] - 部分龙头企业中报增速超50% 盈利水平持续改善 [19] - 板块核心企业明年估值不到20倍 在科技板块中具比较优势 [16] 技术演进趋势 - PCB向更高层数/先进材料演进 正交背板与CoWoS工艺推动价值量提升 [20] - 走线密度和精度要求持续提升 HDI阶数进一步升级 [20] - 高端产品存在强客户壁垒 行业格局集中稳定 [16] 消费电子创新方向 - 端侧AI硬件创新由国内企业主导 全景相机与消费级机器人出现爆款 [22] - 全球智能眼镜市场2025年上半年出货量同比增长110% [22] - 2026年国际手机巨头拟推折叠屏手机 BOM表将迎多年首次大幅提升 [23] - SoC芯片随端侧AI设备放量成长空间巨大 [22] 投资策略 - 聚焦深度绑定英伟达/谷歌/微软/华为供应链的A股PCB龙头 [24] - 挖掘产业链上游特种树脂/高端铜箔/电子玻纤布等被低估环节 [24] - 关注具备全球供应链体系/技术壁垒/合理估值的龙头企业 [25] - 跟踪北美算力企业高景气趋势与端侧AI爆款机会 [25]